| Найдено документов - 1 | Статьи из номера журнала: ИНЖЕНЕРНЫЙ ВЕСТНИК ДОНА. 1(121). - Ростов-на-Дону : Северо-Кавказский НЦ ВШ ЮФУ, 2025. - Текст : электронный. | Версия для печати |
Сортировать по:
1. Статья из журнала
| Исследование термомеханических напряжений в многослойных структурах торцевой коммутации трёхмерных микросборок / М. Д. Кочергин, И. А. Беляков, И. А. Соловьев, Д. В. Вертянов. - Текст : электронный // ИНЖЕНЕРНЫЙ ВЕСТНИК ДОНА. - Ростов-на-Дону : Северо-Кавказский НЦ ВШ ЮФУ, 2025. - №1(121). - С. 579-592. - URL: http://www.ivdon.ru/ru/magazine/archive/n1y2025/9759 (дата обращения: 05.02.2026). - Режим доступа: свободный. | |
| Авторы: | Кочергин, М. Д., Беляков, И. А., Соловьев, И. А., Вертянов, Д. В. |
| Ключевые слова: | Трёхмерная интеграция, Корпусирование, Термомеханические напряжения, Полиимид, Слои перераспределения, 3D INTEGRATION, PACKAGING, THERMOMECHANICAL STRESSES, POLYIMIDE, REDISTRIBUTION LAYER |
| Аннотация: | Многослойная торцевая коммутация в технологиях трёхмерной интеграции может упростить проектирование микросборок и снизить длину торцевых электрических связей. Однако данная коммутация уязвима к термомеханическим нагрузкам и требует предварительного анализа конструкции изделия. В рамках данной работы представлены результаты моделирования различных вариантов многослойной торцевой коммутации трёхмерных микросборок, отличающиеся как используемым на торцах материалом диэлектрика, так и материалом герметизации объёма микросборки. Установлено, что наименьшие значения термомеханических напряжений в коммутации характерны для материалов, чей температурный коэффициент линейного расширения максимально близок к данному параметру проводников. При этом использование композитных диэлектриков в слоях перераспределения ведёт к более значимому уменьшению нагрузок, чем использование более термостабильных ненаполненных полимеров |
| Поиск: | Источник |
| Электронный документ | Для просмотра необходимо войти в личный кабинет |