| Найдено документов - 1 | Статьи из номера журнала: ОБОРОННЫЙ КОМПЛЕКС - научно-техническому прогрессу России. 1. - Москва : ФГУП НТЦ оборонного комплекса Компас, 2026. - Текст : электронный. | Версия для печати |
Сортировать по:
1. Статья из журнала
| Лавренов, В. А. (Автор МИЭТ; Lavrenov, V. A.). Перспективы применения аддитивных технологий для производства тепловых трубок и испарительных камер / В. А. Лавренов, Д. А. Трофимов. - Текст : электронный // ОБОРОННЫЙ КОМПЛЕКС - научно-техническому прогрессу России. - Москва : ФГУП НТЦ оборонного комплекса Компас, 2026. - № 1. - С. 40-43. - URL: http://izdat.ntckompas.org/editions/for_readers/archive/article_detail.php?SECTION_ID=160&ELEMENT_ID=53435 (дата обращения: 03.04.2026). | |
| Авторы: | Лавренов, В. А., Трофимов, Д. А. |
| Ключевые слова: | Электронные устройства, Системы охлаждения, Тепловые трубки, Испарительные камеры, Системы двухфазного переноса тепла, Сверхтеплопроводники, Капиллярные структуры, Аддитивные технологии, Селективное лазерное плавление, SLM, Electronic devices, Cooling systems, Heat pipes, Vapor chambers, Two-phase heat transfer systems, Superthermal conductors, Capillary structures, Additive technologies, Selective laser melting |
| Аннотация: | С ростом удельной тепловой мощности электронных компонентов возрастает потребность в эффективных методах охлаждения, среди которых перспективны двухфазные системы — тепловые трубки и испарительные камеры. Их эффективность определяется капиллярной структурой (фитилем), отвечающей за возврат конденсата. Традиционные методы изготовления фитилей (например, спекание) не обеспечивают точного контроля пористости и воспроизводимости. Аддитивное производство, в частности селективное лазерное плавление (SLM), позволяет точно задавать геометрию капилляров и минимизировать разброс параметров. Несмотря на подтверждённую зарубежными исследованиями (США, Китай) возможность печати функциональных фитилей, в российской литературе эта тема недостаточно раскрыта. Авторы намерены развивать исследования по проектированию, производству и интеграции таких структур в корпуса электроники |
| Поиск: | Источник |
| Ссылка на ресурс: | http://izdat.ntckompas.org/editions/for_readers/archive/article_detail.php?SECTION_ID=160&ELEMENT_ID=53435 |
| Электронный документ | Для просмотра необходимо войти в личный кабинет |