| Найдено документов - 1 | Статьи из номера журнала: МИКРОЭЛЕКТРОНИКА. 3. - Москва : ИКЦ Академкнига, 2025. - Текст : электронный. | Версия для печати |
Сортировать по:
1. Статья из журнала
| Метод автоматизированного расчeта зeрен и пустот в металлических плeнках и TSV-структурах / Н. А. Дюжев, Е. Э. Гусев, П. С. Иванин [и др.]. - Текст : электронный // МИКРОЭЛЕКТРОНИКА. - Москва : ИКЦ Академкнига, 2025. - № 3. - С. 193-201. - URL: https://eivis.ru/browse/issue/16754354/udb/12 (дата обращения: 11.08.2025). - Режим доступа: подписка МИЭТ. | |
| Авторы: | Дюжев, Н. А., Гусев, Е. Э., Иванин, П. С., Зольников, В. К., Фомичев, М. Ю. |
| Ключевые слова: | Автоматизированный анализ, Металлические плёнки, Размер зёрен, Пустоты, TSV-структуры, Обработка изображений, Сегментация, Диаметр Фере, Эквивалентный диаметр, Automated analysis, Metal films, Grain size, Voids, TSV structures, Image processing, Segmentation, Feret diameter, Equivalent diameter |
| Аннотация: | Научная новизна данной работы заключается в применении известных методов (метод диаметра Фере, метод эквивалентного диаметра) в новой области (проектирование и конструирование элементов в микроэлектронике). Точные измерения размеров зёрен металлических плёнок и пустот в TSV-структурах имеют критическое значение для повышения надёжности и производительности устройств микро- и наноэлектроники. Ручные методы анализа морфологических характеристик материалов требуют значительных временных затрат и подвержены субъективным ошибкам. В данной работе представлен автоматизированный метод расчёта размеров зёрен, основанный на обработке изображений, полученных с помощью растрового электронного микроскопа. В рамках методики применяются два подхода к расчёту среднего размера зёрен: метод диаметра Фере и метод эквивалентного круга. Корреляция между результатами этих методов подтверждает корректность сегментации и высокую точность анализа. Экспериментальные исследования показали, что предложенная методология позволяет эффективно выделять зёрна и пустоты даже на изображениях с низким контрастом и высоким уровнем шума. Полученные результаты демонстрируют универсальность метода, его высокую точность и воспроизводимость, а также возможность интеграции в процессы контроля качества и проектирования микроэлектронных систем. Автоматизация анализа существенно снижает влияние человеческого фактора, сокращает время обработки данных и открывает новые возможности для оптимизации процессов производства устройств микро- и наноэлектроники |
| Поиск: | Источник |
| Электронный документ | Для просмотра необходимо войти в личный кабинет |